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'후공정 패키징' 유치설 부상…인프라 부담 낮고 고용효과 커[호남반도체공장 불씨③]

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AI핵심 요약

·호남 반도체 공장에 광주·정남 장성 '첨단3지구' 후공정설 '솔솔' 후공정은 용수·전력 사용 상대적으로 적어 용이 노동집약적으로 정부의 균형 개발 셈법과도 맞닿아[서울=뉴시스]남주현 기자 = 호남 반도체 공장 유치설이 부상하면서 '후공정 패키징'이 주요 키워드로 떠오른 배경에 이목이 쏠린다.
·현재 정치권과 지역 사회 일각에서 거론하는 유치 시나리오는 광주·전남 장성 일대 첨단3지구에 후공정 공장을 짓는 방안이다.
·반도체 제조 단계 중 유독 후공정이 먼저 첫 번째 카드로 제시되는 배경에는 인프라와 물류, 고용에 걸친 전반적인 셈법이 깔려 있는 것으로 풀이된다.
·13일 반도체 업계에 따르면 반도체 생산은 크게 두 단계로 분류된다.
·전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 미세 회로를 새겨 넣는 원천 제조 과정이며, 후공정은 회로가 형성된 웨이퍼를 개별 칩 단위로 잘라 포장하고 최종 검사하는 패키징 과정이다.