이재용 삼성회장 "AI 반도체 경쟁 속도전, 용인 산단 투자 앞당길 것"

AI핵심 요약

• ·(상보)HBM·패키징은 충청, 로봇·기판은 영남으로삼성전자가 AI(인공지능) 반도체와 첨단 패키징, 로봇, AI 데이터센터(AIDC) 등 미래 전략산업에 대한 국내 투자 청사진을 공개했다.
• ·반도체는 용인(경기)과 천안·온양(충남), 로봇은 구미(경북), 첨단 패키지 기판은 부산을 중심으로 투자를 확대하며 AI 시대 핵심 산업 경쟁력을 강화하겠다는 구상이다.
• ·이재용 삼성전자 회장은 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 "AI로 인해 기술 패러다임이 상상도 못할 수준으로 변하고 있지만 폭발적인 수요에 대응하기에는 부족하다는 것이 시장의 시각"이라며 이같이 발표했다.
• ·그러면서 "대통령 말씀처럼 속도전"이라고 전제한 뒤 "(경기) 기흥·화성·평택에 이어 용인 산업단지(산단) 투자 계획도 많이 빨라졌고, 새 단지를 준비해야 할 시간도 앞당겨졌다"며 "AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 첨단 패키징 투자도 확대하겠다"고 강조했다.
• ·이 회장은 "AI 모델 학습과 추론에 없어서는 안 될 HBM(고대역폭메모리)은 반도체 칩을 적층하는 최첨단 공정이 필요하다"며 "HBM 팹은 기존 반도체 후공정 팹과 함께 천안·온양 등에 집중 투자하겠다"고 설명했다..