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삼성전자 파운드리에 또 빅테크 러브콜 … 구글 AI칩 수주 유력

전체정치경제사회생활세계IT업데이트 방금 전

AI핵심 요약

·2028년 양산 차세대 TPU 美텍사스 공장서 생산할듯 삼성 2나노 공정 경쟁력 입증 구글이 차세대 인공지능(AI) 반도체 생산 공정 일부를 삼성전자에 맡기는 방안을 검토하고 있다.
·그동안 적자의 늪에 빠져 있던 삼성전자 파운드리 부문이 중요한 빅테크 고객을 추가로 확보할 것으로 예상된다.
·11일(현지시간) 정보기술(IT) 전문매체 더인포메이션에 따르면 구글은 삼성전자와 차세대 텐서처리장치(TPU) 생산 협력을 논의 중이다.
·TPU는 구글이 클라우드 데이터센터에서 AI 학습과 추론에 사용하는 자체 설계 반도체다.
·구글은 '아이스피시'라는 코드명으로 불리는 해당 10세대 TPU 제품을 2028년 양산을 목표로 개발 중이다.