승진 떨어지자 중국에 '반도체 기술' 유출…2심도 실형

AI핵심 요약

• ·재판부 "업계에 경종 울려 유사 범죄 막아야" 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의로 기소된 국내 기업 전 직원들에게 실형이 선고됐습니다.
• ·대전고법 제1-1형사부(박진환 부장판사)는 오늘(19일) 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 국내 모 기업 전 연구원 50대 A 씨에게 원심과 같은 징역 2년 6개월을 선고했습니다.
• ·함께 기소된 공범 2명에게는 1심보다 무거운 징역 1년 6개월, 징역 2년·벌금 2천만원이 각각 선고됐습니다.
• ·A 씨 등은 2019∼2020년 컴퓨터·업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 촬영하는 수법 등으로 확보한 자료를 중국 업체에 유출한 혐의로 재판에 넘겨졌습니다.
• ·주범인 A 씨는 2018년 임원 승진에 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조사업을 동업하기로 약정한 뒤 회사에 계속 근무하면서 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산설비 구축·사업을 관리한 것으로 조사됐습니다.