AI칩 전력 병목 노린 삼성전기…MLCC에 '실리콘' 더했다

AI핵심 요약

• ·GPU·HBM 고집적화에 칩 가까운 전력 안정화 부품 수요 ↑ 100㎛ 미만 초박형·낮은 ESL로 AI 서버 패키지 공략 MLCC·패키지 기판과 묶어 고객 맞춤형 솔루션 제공[데일리안 = 임채현 기자] 인공지능(AI) 반도체의 성능과 소비전력이 빠르게 높아지면서 삼성전기가 적층세라믹캐패시터(MLCC)에 실리콘 캐패시터를 더해 AI 서버용 부품 포트폴리오를 넓히고 있다.
• ·GPU와 고대역폭메모리(HBM) 가까이에서 순간적인 전력 변동과 노이즈를 잡는 부품 수요가 커지자, 기존 MLCC가 대응하기 어려운 초박형·고주파 영역을 실리콘 캐패시터로 채우겠다는 전략이다.
• ·삼성전기는 11일 실리콘 캐패시터 기술 학습회를 열고 제품의 구조와 시장 공략 방향을 설명했다.
• ·이날 발표는 삼성전기에서 실리콘 캐패시터 개발을 담당하는 김원기 그룹장이 맡았다.
• ·AI칩 고집적화에 커지는 '전력 안정화' 수요캐패시터는 전기를 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 공급하고, 회로에서 발생하는 전기적 노이즈를 걸러주는 부품이다.