“시장 연 18% 성장”…삼성전기, 실리콘 커패시터 사업 키운다

AI핵심 요약

• ·삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체 패키지 시장을 겨냥해 실리콘 커패시터 사업 확대에 나섰다.
• ·기존 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 사업에 실리콘 커패시터를 결합해 패키지 기판 통합 솔루션을 강화한다는 전략이다.
• ·삼성전기는 MLCC와 고성능 반도체 기판에 실리콘 커패시터를 함께 공급하는 방식으로 관련 사업을 확대하고 있다.
• ·실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼 기반으로 제작되는 수동소자로, 전하를 일시적으로 저장했다가 필요한 시점에 방출해 반도체 패키지 내부 전압을 안정적으로 유지하는 역할을 한다.
• ·웨이퍼에 미세한 구멍을 뚫고 전극을 형성하는 구조를 적용해 제품 두께를 100마이크로미터(㎛·100만분의 1m) 이하로 줄일 수 있다.