“테슬라·엔비디아 이어 구글까지” 삼성 대박 터지나

AI핵심 요약

• ·삼성 파운드리 역대급 호재 구글 ‘10세대 TPU’ 핵심 부품 수주 유력...2028년 양산목표구글이 자체 개발하는 차세대 인공지능(이하 AI) 반도체 텐서처리장치(TPU) 생산 일부를 삼성전자에 맡기는 방안을 검토 중이다.
• ·AI수요 폭증으로 TSMC의 생산 능력이 포화생태에 이르자 공급망 다변화에 나선 것으로 풀이된다.
• ·11일(현지 시각) 미 IT 전문 매체 디 인포메이션에 따르면 구글은 이르면 2028년 양산을 목표로 10세대 TPU(코드명 아이스피시)를 개발하고 있다.
• ·구글은 핵심 연산 칩은 TSMC의 1.4㎚(나노미터) 공정에 맡기되 고대역폭메모리(이하 HBM)와 연산 칩을 연결하는 핵심 부품인 ‘메모리 입출력다이(I/O Die)’는 삼성전자의 2나노 공정을 통해 생산하는 방안을 유력하게 검토 중이다.
• ·외신은 삼성전자가 메모리 파운드리와 첨단 패키징 기술을 모두 보유해 HBM의 특성을 완벽히 이해하고 있다는 점이 주효했다고 분석했다.