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“삼성전기 주가 아직 끝난게 아니네”…AI 반도체 전력부품 핵심 3종 완성

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AI핵심 요약

·실리콘 커패시터 본격 양산 GPU·HBM 등에 필수 탑재 MLCC·기판이은 3각축 완성 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 안정적인 전력 공급을 담당하는 실리콘 커패시터 양산에 본격 나선다.
·기존 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 반도체용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에 이어 실리콘 커패시터까지 AI 반도체 핵심 부품 공급 체인을 완성하게 됐다.
·14일 삼성전기는 최근 미디어 대상 세미나에서 실리콘 커패시터 양산 체계를 본격 구축하고 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 확대한다고 밝혔다.
·실리콘 커패시터는 AI 반도체 패키징에 들어가는 부품이다.
·앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 기업에 내년 1월부터 실리콘 커패시터를 공급한다고 발표했다.