삼성전기 "기판·MLCC·실리콘캡 묶어 'AI 턴키 패키지' 공급…우리가 유일"

AI핵심 요약

• ·[반도체레이다]김원기 그룹장 "기판 내 임베디드 형태로 AI·데이터센터 공급 시작" 글로벌 빅테크와 1조5000억원 규모 공급 계약…
• ·AI 부품 라인업 체인 완성 D램 반도체 ISC 공정 적용·자체 단품 테스터 개발…고신뢰성 품질 확보 [디지털데일리 배태용기자] "경쟁사들은 캐패시터 단품만 하거나 기판만 하지만 삼성전기는 패키지 기판과 MLCC 그리고 실리콘캡까지 다 합쳐서 하나로 묶어 제안할 수 있습니다.
• ·이렇게 번들로 일괄 공급할 수 있는 인프라를 갖춘 회사는 사실상 저희가 유일합니다." AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 확장에 발맞춰 반도체 패키징의 공간 한계를 극복하기 위한 차세대 수동부품 경쟁이 뜨겁게 달아오르고 있다.
• ·삼성전기가 반도체 미세 공정을 도입해 두께를 획기적으로 줄인 차세대 '실리콘 캐패시터(Silicon Capacitor)' 물량을 전면에 내세워 AI 서버 및 광통신 시장 장악에 나섰다.
• ·김원기 삼성전기 실리콘 캐패시터 개발 총괄 그룹장은 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 개최된 기술 설명회에서 자사 실리콘 캐패시터의 양산 진척 상황과 시장 확장 전략을 공개했다.