SK·삼성 '겨냥'…헨켈, '가산 R&D-송도 플랜트' 원스톱 반도체 유일 공급망 구축

AI핵심 요약

• ·[반도체레이다] 아시아·태평양 반도체 전자재료 공급망 확충 [디지털데일리 김문기기자] 글로벌 소재·접착 기술 기업 헨켈이 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 성능 향상의 핵심 격전지로 부상한 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 시장을 겨냥해 한국 내 연구개발(R&D) 및 글로벌 양산 거점을 연계한 전방 공급망 고도화 전략을 전격 공개했다.
• ·헨켈코리아는 16일 서울 마포구 헨켈타워에서 반도체 전자재료 사업부 미디어 그룹 인터뷰를 개최하고 헨켈의 반도체 및 전자재료 사업 전략을 공개했다.
• ·이 자리에서 헨켈은 반도체 미세공정이 물리적 한계에 직면함에 따라 이종집적 및 3차원 적층 등 칩 성능을 결정짓는 어드밴스드 패키징 공정용 소재 기술력을 전면에 내세웠다.
• ·가산 기술 연구소와 인천 송도 생산기지를 축으로 삼아 국내 종합 반도체 기업(IDM) 및 전방 공급망과의 밀착 협업 체계를 기초부터 확장하겠다는 구상이다.
• ·장호준 헨켈코리아 대표 겸 접착제·전자재료 사업부 총괄은 “본사 입장에서는 한국 법인에서 가장 중요한 핵심 축이 바로 전자재료 사업부”라며 “한국은 글로벌 전자재료 시장의 메카와 다름없기 때문에 이번 기회를 통해 헨켈이 얼마나 오래된 기술력을 가졌고 R&D와 생산 기지에 얼마나 대규모 투자를 단행해 준비를 마쳤는지 알리고자 한다”고 강조했다.