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LG이노텍 "2031년 패키지 영업이익 1조원 목표… AI 반도체 기판 턴키 공세"

IT세계생활사회경제정치전체업데이트 방금 전

AI핵심 요약

·[반도체레이다]마곡 본사서 미디어 테크 데이 개최…
·RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA 공개 광학솔루션 성공 DNA 이식…"AI 엑스포넨셜 초입…
·후발 주자 딱지 뗄 것" 베트남 공장에 1조원 규모 1차 투자 단행…차세대 서버용 기판 양산 27년 [디지털데일리 배태용기자] "차별화된 기술력을 발판 삼아 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하며 오는 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성할 것입니다." LG이노텍이 인공지능(AI)과 빅데이터 시대의 도래로 급격한 패러다임 전환을 맞이한 반도체 기판 시장을 선점하기 위해 전방위적인 기술 공세에 돌입했다.
·스마트폰용 기판 시장에서 축적한 초정밀 제조 역량을 AI 서버와 데이터센터 등 하이엔드 시장으로 확장해 후발 주자라는 인식을 전면 불식시키겠다는 청사진이다.
·LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심 기술을 주제로 미디어 테크 데이를 개최하고 자사 반도체 기판 사업의 중장기 로드맵을 전격 발표했다.