전영현 "결과로 보여줄 것"…삼성, 엔비디아와 HBM5·파운드리 협력

AI핵심 요약

• ·삼성전자가 엔비디아와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 파운드리까지 아우르는 협력 확대에 나섰다.
• ·전영현 삼성전자 부회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 HBM4와 소캠(SOCAMM) 단기 공급뿐 아니라 HBM4E·HBM5, 차세대 파운드리 협력까지 논의하면서 양사의 인공지능(AI) 반도체 협력이 중장기 영역으로 넓어지는 모습이다.
• ·8일 전영현 부회장은 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 기자들과 만나 "젠슨 황 CEO와 좋은 얘기를 많이 나눴다"며 "오랫동안 같이 협력해 왔는데 오늘이 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"고 말했다.
• ·그는 "내년부터는 HBM4E와 파운드리(반도체 위탁생산) 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력도 많이 이야기했다"며 "단기적으로는 올해부터 HBM4나 소캠을 충분히 공급해드려야 한다"고 밝혔다.
• ·파운드리 협력 확대 관련 논의에 대한 질문에는 "저희가 4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩에서 협력하고 있고 그다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다"고 답했다.