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AI 반도체 다음 승부처는 여기…TSMC·삼성이 꽂힌 '꿈의 기술'

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AI핵심 요약

·대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 차세대 첨단 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 개발에 속도를 내고 있다.
·차세대 기술로 꼽히는 유리기판은 2030년 이후 상용화될 것으로 전망됐다.
·시장조사업체 트렌드포스는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP·Fan-Out Panel-Level Packaging)이 업계의 새로운 경쟁 분야로 부상하고 있다고 17일 밝혔다.
·트렌드포스에 따르면 TSMC는 현재 CoPoS 패키징 아키텍처 개발에 집중하고 있으며, 310×310㎜ 패널 규격을 표준으로 채택했다.
·올해는 관련 장비·소재 업체들의 핵심 검증 시기로, TSMC는 2027년 파일럿 생산을 거쳐 2028년 하반기 양산에 돌입할 것으로 예상된다.