1위 급상승NEW

LG이노텍, 고부가 반도체 기판 전면에…영업익 1조 시대 연다

IT세계생활사회경제정치전체업데이트 방금 전

AI핵심 요약

·지난해 이익 1289억 기록, 1년 만에 82% 성장 독자 구리기둥 공법으로 무선통신 시장 선점 AI 수요 대응해 대면적·하이엔드 제품군 확장LG이노텍이 고부가 반도체 기판을 중심으로 사업 구조를 재편하고 중장기 이익 확보에 나선다.
·인공지능(AI)과 차세대 통신 시장 성장에 맞춰 시장 차별화 제품군을 전면에 내세워 오는 2031년까지 관련 사업에서 영업이익 1조원을 달성하겠다는 전략이다.
·초정밀 부품으로 세계 스마트폰 시장 쥔 비결 지난 16일 LG이노텍은 서울 강서구 마곡 본사에서 '패키지솔루션 미디어 테크 데이'를 개최하고 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP) 등 핵심 반도체 기판 제품 3종의 기술 경쟁력과 중장기 사업 계획을 발표했다.
·반도체 기판은 반도체 칩을 메인 회로판과 연결해 전기 신호를 전달하는 후공정의 핵심 부품이다.
·현재 LG이노텍의 패키지솔루션 사업은 지난해 기준 회사 전체 매출의 약 10% 수준이지만 전체 영업이익 비중에서는 19%를 차지하며 수익원을 견인하고 있다.